(through-hole requirement) Auf einer Elektronikplatine die aufgrund der Leitungsführung gegebene Notwendigkeit zur Schaffung von einer oder mehreren Bohrung/en mit einer leitenden Innenwand, die eine Leiterbahn oder einen Kontakt auf einer Kontaktierungsebene mit einer Leiterbahn oder einem Kontakt auf einer anderen Kontaktierungsebene galvanisch verbindet. Bei komplexen Elektronikplatinen gibt es nahezu immer D.