Schrumpfungsprozess für Halbleiter-Chips (Dice). Dabei werden nicht etwa bestehende Chips geschrumpft, sondern es werden Entwicklungsmaßnahmen eingeleitet, die es ermöglichen, die Halbleiterelemente auf kleinerer Fläche unterzubringen. Eine bewährte Methode ist die Verkleinerung der Einzelstrukturen, die aus technologischen Gründen aber keineswegs trivial ist.