SMD-Bauteile gibt es in den verschiedensten Bauformen. Insbesondere ältere SMD Widerstände findet man im Mini Melf Gehäuse. Das Melf-Gehäuse hat eine zylindrische Form, der Widerstandswert ist wie bei THT Widerständen üblich mit Farbringen codiert. Das Melf-Gehäuse wird inzwischen hauptsächlich für Siliziumdioden verwendet. Für Widerstände und Keramikkondensatoren ist das Chip Gehäuse heutzutage das Gängigste. Bei diesen Widerständen ist der Wert codiert aufgedruckt. Das Errechnen des Wertes funktioniert ähnlich wie bei Widerständen mit Farbcode:

3 stellige Codes: (Ziffer 1 * 10 + Ziffer 2) * 10 ^ Ziffer 3
4 stellige Codes: (Ziffer 1 * 100 + Ziffer 2 * 10 + Ziffer 3) * 10 ^ Ziffer 4

Beispiele:
Code 103 = (1 * 10 + 0) * 10^3 = 10.000 Ohm
Code 5602 = (5 * 100 + 6 * 10) * 10^2 = 56.000 Ohm

Bei Keramikkondensatoren ist dies leider nicht möglich, da nichts aufgedruckt ist. Allerdings bei Tantalkondensatoren findet man teilweise wieder eine solche Codierung. Entweder die Kapazität und Spannung steht lesbar drauf, oder ist genauso codiert wie bei Widerständen, aber mit der Einheit pF.

Beispiele:
107 = 1 * 10 * 10^7 = 100 000 000 pF = 100 µF
475 = (4 * 10 + 7) * 10^5 = 4 700 000 = 4,7 µF

Die Spannungsfestigkeit kann in Volt angegeben sein, oder mit einem Buchstaben, dabei gilt folgende Umrechnungstabelle:

Die Größe von Bauteilen wird in der Regel in Zoll angegeben. Beispielsweise das Format 0603 hat eine Länge von 0,06 Zoll und eine Breite von 0,03 Zoll, dies entspricht einer Länge von etwa 1,6 mm und einer Breite von 0,5 mm. Im Vergleich dazu, ist ein herkömmliches THT-Bauteil riesig. In modernen Geräten, vor allem PDAs und Handys, werden noch viel kleinere Bauteile mit 0,4 mm Länge und 0,2 mm Breite verwendet.

Noch viel mehr verschiedene Formate gibt es bei SMD-ICs. Jeder Hersteller verwendet seine eignen Bezeichnungen für gleiche Gehäuse. Es gibt einige Pinabstände die alle verwenden, wie 1,27 mm (z.B.: SOIC), 0,65 mm, 0,5 mm oder auch 0,4 mm. Aber nicht nur die Abstände unterscheiden sich, auch die Maße des Gehäuses, die Breite der Pins, der Anordnung der Pins/Pads/Balls und ob es überhaupt Pins gibt, oder Pads (QFN), oder Balls (BGA). Ein paar typische Kürzel sind: TQFP, PQFP, QFP, QFN, TQFN, BGA. Dabei steht T für Thin, Q für Quad, P für Plastic, F für Flat, N für No-Lead, B für Ball G für Grid, A für Array...

Viele Hobbybastler scheuen sich vor dem Löten von SMD Bauteilen. Um es etwas einfacher zu machen, will ich hier ein paar Tipps zum löten von SMD per Hand geben. Für alle Bauteile mit nur zwei Kontakten, oder im SOT23 Gehäuse (3 Pins) ist es am einfachsten, ein Pad zu verzinnen und das Bauteil mit einer Pinzette in den flüssigen Lötzinn zu schieben. Dann kann man problemlos das andere Pad verlöten. Bei Bauteilen mit mehreren Pins, wie z.B. ICs in SO, QFP, QFN usw. -Gehäusen, ist diese Methode nicht mehr gut praktizierbar.

ICs mit Lötpins sollte man zuerst ausrichten, dann an einer Ecke festlöten. Anschließend die Pins komplett verzinnen. Nachdem alle Seiten verlötet sind sollte man dem IC eine kurze Abkühlpause gönnen. Danach mit Entlötlitze die Pins wieder von überflüssigem Lötzinn befreien. Keine Angst, die Verbindung zur Platine bleibt erhalten. Einfacher geht es wenn man Flussmittel verwendet, dadurch kann man mit wenig Lötzinn auch ICs mit 0,5 mm Pinabstand ohne Lötbrücken löten, ohne den Entlötlitzentrick anzuwenden.

Schwieriger wird es wenn man QFN Gehäuse ohne Lötpins löten will. Man verzinnt die Platine vorher mit einer dünnen Lötzinnschicht. Anschließend das IC ausrichten, ein wenig Flussmittel dran und mit dem Lötkolben auf der Leiterbahn bis ans IC ran gehen.

Selbst ICs im BGA Format können gelötet werden. Es ist erforderlich, das IC auszurichten und anschließend die Platine samt IC auf einer Herdplatte zu erwärmen. Das IC sollte sobald das Lötzinn geschmolzen ist schwimmen und sich so perfekt ausrichten. Auch hier ist zu empfehlen, die Platine vorher zu verzinnen und etwas Flussmittel aufzubringen.

Für die Verwendung von SMD sprechen sowohl die Kosten- und Platzersparnis, als auch die besseren Hochfrequenzeigenschaften. Allerdings sind SMD Schaltungen weniger wartungsfreundlich, vor allem kryptische Abkürzungen auf Bauteilen, dessen Bedeutung nicht oder nur schwer zu erfahren ist erschweren das reparieren.